打造超薄觸控方案OGS貼合AMOLED最有贏面
北京時間08月23日消息，寶威科技網訊，單片玻璃方案(OGS)搭主動式矩陣有機發(fā)光二極體(AMOLED)可望成為觸控結構最簡化的殺手級面板。因此，面板業(yè)者已積極投入OGS結合AMOLED的觸控方案研發(fā)，以實現厚度僅1毫米的極致輕薄。
工研院產經中心資深專案經理莊政道表示，傳統(tǒng)雙片玻璃(G/G)式觸控面板，由液晶顯示器(LCD)模組所構成，總厚度平均約為2毫米；OGS解決方案可簡化一片玻璃，并減少約0.5毫米，若OGS改搭AMOLED面板，則可再少用一片玻璃，能達到僅1毫米的超薄厚度。
與此同時，由于AMOLED可自發(fā)光，不需彩色濾光片(Color Filter)，加上每減少一片玻璃，便可增加2%的光源穿透率，所以OGS結合AMOLED較其他解決方案可增加的穿透度最高；穿透度一旦升高，便能減少電源供應量，進而降低功耗，達到省電的效果。
莊政道進一步說明，觸控元件結構越來越簡化，OGS觸控方案漸成中高階智慧型手機的主流方案，預計在今年觸控面板市占率約可達一至兩成。為追求更薄的設計，面板業(yè)者正積極謀畫以AMOLED取代LCD，打造OGS搭AMOLED的解決方案，其中尤以具AMOLED大規(guī)模量產能力的三星顯示(Samsung Display)，最有機會搶得頭香。
值得注意的是，與傳統(tǒng)雙片玻璃觸控方案相比，OGS方案簡化一片玻璃后，約可節(jié)省二至三成的成本。然而，由于AMOLED面板制程復雜且設備昂貴，OGS若與AMOLED結合，恐將導致整合方案成本提高，喪失原有的成本優(yōu)勢。
莊政道指出，OGS結合AMOLED面板的價格成本不易壓低，因此目前的導入目標，主要瞄準中高階智慧型手機市場。若AMOLED在中小尺寸面板的量產能力和良率提升，則OGS與AMOLED整合的方案價格則能進一步降低，從而擴大市占大餅。
莊政道分析，在眾多簡化觸控元件結構的方案中，OGS與AMOLED的結合，可謂現今市場上最完美的解決方案，未來若OGS整合AMOLED成為主流方案，純做觸控感測器的供應商和不具AMOLED生產力的面板業(yè)者，將逐漸式微，或者只能轉往中低階產品市場發(fā)展。
據了解，OGS結合AMOLED的解決方案，可將玻璃片數簡化至兩片，觸控感測層置入面板的方式可能有三種，其一為觸控感測層與保護玻璃(Cover Lens)整合，外掛(Out-Cell)在AMOLED模組背板上；其次系觸控感測層內嵌(In-Cell)至背板，與AMOLED模組做在一起，再與保護玻璃貼合；其三是On-Cell形式，觸控感測層以薄膜封裝(TFE)在AMOLED模組之上，最后再與保護玻璃貼合。
