三星打算開發(fā)同時支持FeliCa和NFC的觸控IC
發(fā)布時間：2012-03-05 10:51:21寶威科技瀏覽：
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北京時間2012年03月05日消息，寶威科技網(wǎng)訊，三星電子和FeliCa Networks于2012年2月24日宣布將就手機錢包展開合作。三星將開發(fā)FeliCa的安全模塊（SAM：Secure Application Module）LSI，以及同時支持NFC和FeliCa的通信控制IC。在手機和智能手機上配備這兩個功能可以實現(xiàn)手機錢包功能。計劃2013年開始銷售這些產(chǎn)品。
索尼2011年11月發(fā)布過同時支持NFC和FeliCa的通信控制IC。此外，荷蘭恩智浦半導體（NXP Semiconductors）也于2月24日宣布將與FeliCa Networks進行共同開發(fā)。
“Mobile World Congress 2012”上NTT DoCoMo的展區(qū)也明確表示出將于2012年底之前投放同時支持NFC和FeliCa的智能手機。估計首先將由日本國內(nèi)的手機廠商利用索尼的半導體開發(fā)同時支持NFC和FeliCa的智能手機，然后，再由海外廠商利用NXP和三星的IC及LSI開發(fā)手機終端。
