觸控面板貼合良率瓶頸需精密對(duì)位
北京時(shí)間2012年1月7日消息，寶威科技網(wǎng)訊，今日觸控產(chǎn)業(yè)極力發(fā)展投射式電容技術(shù)，以因應(yīng)由iPhone、iPad帶來的多點(diǎn)觸控應(yīng)用需求。不過，觸控廠商都遭遇到相同的問題，那就是多點(diǎn)觸控面板的良率不易提升，尤其是大尺寸的觸控面板，在玻璃鍍膜以及貼合等制程方面，良率的提升相當(dāng)困難。
在CTimes和工研院電光所主辦的“展望2012 觸控技術(shù)自主發(fā)展”研討會(huì)中，金屬中心林崇田副處長表示，觸控面板本身有ITO導(dǎo)電層，在貼合時(shí)必須對(duì)應(yīng)好顯示面板，此外，玻璃與玻璃的貼合并不容易，除必須完全密合外，也不能有臟污、氣泡等雜質(zhì)產(chǎn)生，因此貼合技術(shù)相當(dāng)精密。
他進(jìn)一步指出，電容式觸控面板生產(chǎn)時(shí)，表面玻璃與觸控傳感器貼合時(shí)，必須采用光學(xué)膠帶（OCA）貼合，而這正是目前生產(chǎn)過程最大的困擾之一，因?yàn)楹苋菀滓驓馀莸漠a(chǎn)生而導(dǎo)致不良品的出現(xiàn)。由于OCA無法重工，瑕疵品只能報(bào)廢。
“當(dāng)尺寸進(jìn)入中大型面板后，良率提升的難度更高，所以貼合技術(shù)已成為決定質(zhì)量良率的關(guān)鍵。”林崇田表示，在此情況下，多層板自動(dòng)精密對(duì)位的技術(shù)需求明顯浮現(xiàn)，必須在層層迭迭的制程中達(dá)到細(xì)微的線路配置，就得做到全面性的精準(zhǔn)對(duì)位。
由“機(jī)器視覺”和“運(yùn)動(dòng)控制”組成的“影像伺服”技術(shù)，才能夠達(dá)到的視覺精密對(duì)位，如今已是觸控制程設(shè)備必須仰賴的關(guān)鍵技術(shù)。此技術(shù)不僅對(duì)位精準(zhǔn)，而且比人工方式快上數(shù)百倍以上。
林宗田表示，目前金屬中心在規(guī)劃、開發(fā)中或開發(fā)完成的觸控面板設(shè)備，包括高速曝光機(jī)、精密印刷機(jī)、瑕疵檢測機(jī)、精密貼合機(jī)等。不過，圍繞著影像伺服精密對(duì)位技術(shù)，仍有一些關(guān)鍵技術(shù)存在需突破的瓶頸，包括對(duì)位方法、影像處理、同動(dòng)補(bǔ)償、標(biāo)記對(duì)位、制程整合、系統(tǒng)整合等。
“觸控面板組裝有三大關(guān)鍵，分別是精度、速度和質(zhì)量。然而實(shí)際生產(chǎn)上卻面臨智能型自動(dòng)精密對(duì)位與檢測設(shè)備昂貴，以及缺乏多量、多樣之量產(chǎn)機(jī)臺(tái)精密機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)等問題。”
林崇田呼吁觸控產(chǎn)業(yè)進(jìn)行跨領(lǐng)域的整合，將光、機(jī)、電、資、材料和制程之間的依存問題徹底掌握，進(jìn)而能建立自主的本土化制程設(shè)備，才能將競爭力升級(jí)，脫離低利代工的艱難處境。
